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    中芯國際背照式成像傳感技術(shù)取得突破

    "我們很榮幸成為國內(nèi)首家取得背照式 CMOS 成像傳感器技術(shù)突破的晶圓代工廠,"中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云博士表示,"CMOS 成像傳感器是我們?yōu)橐苿釉O備和成像市場客戶所提供的關(guān)鍵增值技術(shù)之一。"

    上海2012年12月20日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際",紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:981),中國規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路代工廠,今天宣布在背照式 CMOS 成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進展,首款背照式 CMOS 成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功,在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標志著中芯國際自主開發(fā)的背照式 CMOS 成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術(shù)接近成熟,步入產(chǎn)業(yè)化階段,更好地滿足高端智能移動終端的需要。該技術(shù)將于2013年與客戶伙伴進行試產(chǎn)。

    背照式 CMOS 成像傳感芯片工藝技術(shù)開發(fā)的成功,有助于中芯國際進一步拓展晶圓代工業(yè)務,支持國內(nèi)外客戶500萬像素以上高分辨率智能手機用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)。背照式傳感器比前照式傳感器擁有更強的感光能力,使如今的頂級智能手機在夜晚或室內(nèi)成像更為明亮、清晰。在該技術(shù)步入產(chǎn)業(yè)化的同時,中芯國際也將積極開展基于3D集成電路的下一代成像傳感芯片晶圓工藝的前期技術(shù)開發(fā)。

    "我們很榮幸成為國內(nèi)首家取得背照式 CMOS 成像傳感器技術(shù)突破的晶圓代工廠,"中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云博士表示,"CMOS 成像傳感器是我們?yōu)橐苿釉O備和成像市場客戶所提供的關(guān)鍵增值技術(shù)之一。"

    "在此基礎(chǔ)上,我們的研發(fā)團隊將大力推進背照式傳感器技術(shù)的商業(yè)化生產(chǎn),"中芯國際技術(shù)研發(fā)資深副總裁李序武博士表示,"這一突破進一步鞏固了中芯國際在國內(nèi)先進技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導者地位。"

    自2005年起提供前照式 CMOS 影像傳感工藝以來,中芯國際即成為 CMOS 成像傳感芯片的主要晶圓代工廠商,主要應用于手機及消費電子。為了提供全方位的 CMOS 成像傳感晶圓代工服務,中芯國際和日本凸版印刷株式會社于2004年合資成立了凸版中芯彩晶電子(上海)有限公司,在中芯國際上海廠區(qū)專業(yè)生產(chǎn) CMOS 成像傳感器芯片專用的芯載彩色濾光鏡和微鏡頭。

    關(guān)于中芯國際

    中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際",紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠,在天津建有一座 200mm 晶圓廠,在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務和設立營銷辦事處,同時在香港設立了代表處。此外,中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座 300mm 晶圓廠。

    詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com/

    安全港聲明

    (根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案)

    本次新聞發(fā)布載有(除歷史資料外)依據(jù)1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前瞻性陳述的聲明乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用"相信"、"預期"、"打算"、"估計"、"期望"、"預測"或類似的用語來標識前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現(xiàn)、財務狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性陳述所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素,其中包括當前全球經(jīng)濟變緩、未決訴訟的頒令或判決,和終端市場的財政穩(wěn)定等相關(guān)風險。

    投資者應考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會("證交會")的文件資料,包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交給證交會的年報,特別是在"和我們的財務狀況和經(jīng)營相關(guān)的風險因素"及"經(jīng)營和財務回顧及展望" 部分,以及中芯國際不時向證交會(包括以6-K表格形式),或香港聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預測的因素也可能對中芯國際的未來結(jié)果,業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風險,不確定性,假設及因素,本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述,該等陳述只于陳述當日有效,如果沒有標明陳述的日期,就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外,中芯國際并無義務,亦不擬因為新資料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。

    欲知詳情,請聯(lián)系:

    中文媒體
    繆為夷
    電話:+86-21-3861-0000 轉(zhuǎn)10088
    電郵:Angela_Miao@smics.com

    英文媒體
    Mr. William Barratt
    電話:+86-21-3861-0000 轉(zhuǎn)16812
    電郵:William_Barratt@smics.com

    消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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