為不斷發(fā)展的UCIe開放芯粒生態(tài)系統(tǒng)提供芯片到芯片接口性能和可靠性監(jiān)測的專業(yè)知識

以色列海法2022年9月24日 /美通社/ -- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布已加入U(xiǎn)CIe?（通用芯?；ヂ?lián)技術(shù)）聯(lián)盟，將互聯(lián)健康監(jiān)測引入不斷擴(kuò)大的先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)。

proteanTecs_joins_UCIe

UCIe?于2022年3月推出，旨在創(chuàng)建封裝層面的通用互聯(lián)，以應(yīng)對"超越摩爾（More Than Moore）"市場的激增，預(yù)計(jì)到2027年該市場的發(fā)展將達(dá)到19%的復(fù)合年增長率。¹該聯(lián)盟聯(lián)合了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，構(gòu)建一個(gè)具有互操作性的多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)未來幾代的芯片到芯片（D2D）互聯(lián)和協(xié)議連接的標(biāo)準(zhǔn)化。UCIe由業(yè)內(nèi)主要領(lǐng)先企業(yè)為主導(dǎo)，包括日月光集團(tuán)（Advanced Semiconductor Engineering，簡稱：ASE）、阿里巴巴集團(tuán)、超微半導(dǎo)體、Arm、Google Cloud、英特爾公司、Meta、微軟公司、英偉達(dá)、高通、三星電子和臺積電。

"隨著我們構(gòu)建一個(gè)充滿活力的芯粒生態(tài)系統(tǒng)，確保芯片之間的合規(guī)性和互操作性將是UCIe聯(lián)盟的一個(gè)重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域，" UCIe聯(lián)盟董事會主席Debendra Das Sharma博士表示， "我們歡迎proteanTecs作為貢獻(xiàn)成員帶來的高質(zhì)量和可靠性視角，并期待他們?yōu)閁CIe的發(fā)展做出寶貴貢獻(xiàn)。"

proteanTecs聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Evelyn Landman表示："我們正在迎來通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體創(chuàng)新和規(guī)?；男聲r(shí)代，而UCIe聯(lián)盟成功地將行業(yè)聯(lián)合在一起。加入U(xiǎn)CIe將使我們能更好地根據(jù)這些新興行業(yè)的需求定制互聯(lián)監(jiān)控路線圖，同時(shí)分享我們在異構(gòu)系統(tǒng)、生產(chǎn)和現(xiàn)場應(yīng)用為數(shù)千個(gè)潛在故障點(diǎn)提供可見性方面的豐富經(jīng)驗(yàn)。"

proteanTecs提供高分辨率互聯(lián)監(jiān)控解決方案，支持從表征和認(rèn)證、組裝和測試到現(xiàn)場部署和運(yùn)行的每個(gè)階段的可見性。與依賴于低細(xì)微性Pass/Fail測試的傳統(tǒng)方法不同，這款市場領(lǐng)先的專利解決方案提供參數(shù)的連接通道分級，以及100%的連接通道和引腳覆蓋范圍。

如需proteanTecs互聯(lián)監(jiān)控解決方案的更多相關(guān)信息，請下載以下資源：

• 點(diǎn)播網(wǎng)絡(luò)研討會："2.5D Packages: How to Monitor Today So They Don't Fail Tomorrow（2.5D封裝：如何在今天實(shí)施監(jiān)控，以便在今后不會失效）"
• 點(diǎn)播網(wǎng)絡(luò)研討會："Deep Data Quality and Reliability Monitoring of Heterogeneous Packaging（異構(gòu)封裝的深度數(shù)據(jù)質(zhì)量和可靠性監(jiān)測）"
• 白皮書："Reliability Monitoring of GUC 7nm High Bandwidth Memory (HMB) Subsystem（GUC 7納米高帶寬內(nèi)存子系統(tǒng)的可靠性監(jiān)控）"

1. Yole D é veloppement, High-End Performance Packaging 2022 – Focus 2.5D/ 3D Integration, March 2022.