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    TI推出最新SimpleLink?無線和有線MCU平臺,連接樓宇、工廠和電網(wǎng)

    為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長的連接需求,德州儀器(TI)近日推出其最新的SimpleLink(TM)無線和有線微控制器(MCU)。

    較低功耗、多頻段MCU通過ThreadZigbee、Bluetooth®5Sub-1 GHz等多協(xié)議連接樓宇、工廠和電網(wǎng)

    新型TI SimpleLink?MCU平臺為同時(shí)運(yùn)行多協(xié)議和多頻段連接提供高級集成

    北京2018年3月21日電 /美通社/ -- 為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長的連接需求,德州儀器(TI)近日推出其最新的SimpleLink?無線和有線微控制器(MCU)。這些新器件為Thread、Zigbee®Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和同時(shí)運(yùn)行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲和無限制的連接選項(xiàng),擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺可為設(shè)計(jì)人員提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用,以增強(qiáng)并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。了解更多信息,敬請?jiān)L問 www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn

    新型SimpleLink MCU支持以下無線連接選項(xiàng):

    • Sub-1GHzCC1312R無線MCU。
    • 多頻段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352R和CC1352P無線MCU。
    • 低功耗藍(lán)牙CC2642R無線MCU。
    • 多協(xié)議(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R無線MCU。
    • 具有高達(dá)2MB存儲的主MCUMSP432P4 MCU。

    新型SimpleLink MCU的主要特性和優(yōu)勢

    • 較低功耗:新型無線和主MCU在行業(yè)中持續(xù)實(shí)現(xiàn)較低功耗,在紐扣電池中使用壽命超過10年;并且,現(xiàn)在提供一款新型增強(qiáng)型低功耗傳感器控制器,其功耗低至100Hz讀一次比較器的值只需要1.5uA。
    • 超過10種連接協(xié)議:擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺支持2.4 GHz和Sub-1 GHz頻段的各種連接協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn),包括最新的Thread和Zigbee標(biāo)準(zhǔn)、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、無線M-Bus等。
    • 范圍擴(kuò)展選項(xiàng):采用多頻段CC1352P無線MCU,開發(fā)人員可以使用其集成功率放大器(具有+ 20-dBm的高輸出功率和低至60 mA的傳輸電流)進(jìn)行計(jì)量和樓宇自動化應(yīng)用,進(jìn)一步擴(kuò)展其范圍。
    • 2MB閃存:全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC,為開發(fā)人員提供超過八倍的代碼空間,能夠容納多個(gè)無線連接堆棧和具有擴(kuò)展功能的320段液晶顯示器(LCD),溫度范圍適用于工業(yè)應(yīng)用。
    • 增強(qiáng)的安全性能:CC13x2和CC26x2無線MCU為以下加密協(xié)議提供新的安全硬件加速器:AES-128/256、SHA2-512、橢圓曲線加密(ECC)、RSA-2048和真隨機(jī)數(shù)生成器(TRNG)。
    • 代碼兼容性:SimpleLink軟件開發(fā)工具包(SDK)支持這些新產(chǎn)品,并通過100%的應(yīng)用程序代碼重用為平臺擴(kuò)展提供統(tǒng)一的框架。

    為了協(xié)助用SimpleLink MCU平臺進(jìn)行開發(fā),TI提供SimpleLink Academy,一種全面的交互式學(xué)習(xí)體驗(yàn),包含其支持的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的概述和培訓(xùn)教程。

    封裝和供貨

    開發(fā)人員可以立即開始使用從TI商店和授權(quán)分銷商處購買基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad?開發(fā)套件。

    TI新推出的SimpleLink MCU器件可從TI商店和授權(quán)分銷商處購買,封裝如下表所示。

    器件名稱

    封裝

    CC1312R

    7mm2四方扁平無引線 (QFN)

    CC1352R

    CC1352P*

    7mm2 QFN

    7mm2 QFN

    CC2652R

    7mm2 QFN

    CC2642R

    7mm2 QFN

    MSP432P4x1V

     

    MSP432P4x1Y

    9mm2 QFN

     

    16x16薄型四方扁平封裝(LQFP)

    *2018年第三季度上市

    了解有關(guān)SimpleLink MCU平臺的更多信息 

    • 閱讀本單頁面中有關(guān)SimpleLink MCU 平臺的更多信息。
    • 下載TI最新的參考設(shè)計(jì):

    - “適用于 TI-RTOS 系統(tǒng)的 SimpleLink 低于 1GHz 的傳感器到云網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計(jì)

    - “帶隔離AFE的多相并聯(lián)計(jì)量參考設(shè)計(jì)

    消息來源:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
    相關(guān)股票:
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