北京和武漢2014年10月23日電 /美通社/ -- 2014年是深化落實我國“十二五”規(guī)劃的一年。為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，進一步促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游互動，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）將于11月6日在湖北武漢舉辦2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會。

本屆大會以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，以集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應用與投資發(fā)展為重點，邀請產(chǎn)業(yè)專家、政府官員、著名企業(yè)、投資方參會演講，并公布2014年度“較佳市場表現(xiàn)產(chǎn)品”、“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”、“最具投資價值企業(yè)”、“最具創(chuàng)新應用產(chǎn)品”的遴選結果，精心組織移動互聯(lián)專題論壇、物聯(lián)網(wǎng)&傳感器專題論壇、IC 技術與發(fā)展專題論壇、集成電路產(chǎn)業(yè)投融資專題論壇。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會是 IC 產(chǎn)業(yè)一年一度的嘉年華。自2006年開始，已連續(xù)舉辦八屆，每屆都得到工信部領導、業(yè)界專家以及集成電路相關企業(yè)的數(shù)百名觀眾的參與支持，對于進一步完善公共服務體系，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，打造芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈，做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)，提供了有力的支撐。

為進一步培育集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈條，加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)整體升級，國家今年出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》（簡稱“綱要”），從加強組織領導、設立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、加大金融支持力度、落實稅收政策支持、加強安全可靠軟硬件的推廣應用、強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設、加大人才培養(yǎng)和引進力度、繼續(xù)擴大對外開放八個方面鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為落實綱要精神，CSIP 將進一步通過組織實施“中國芯”工程，促進芯片企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，以整機應用帶動芯片研發(fā)，以芯片研發(fā)支撐整機升級，增強芯片市場競爭優(yōu)勢。